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半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic公布了第三代旗舰热拆键合机ADM330的具体细节。该机器最初于2007年作为同类产品中的首台被引入市场。自此，它便受到业界的普遍关注，在全球大多数半导体制造商和参与先进封装的OSAT生产车间都可以看到这台机器的身影。
在本月早些时候，由于技术上的不断突破创新和对异质集成技术的贡献，公司还被3D InCites授予“年度设备供应商”的称号。
ERS’s Next-Generation ADM330 comes with a sleek new look and improved features
作为对该奖项最好的回应，全新设计的新一代ADM330现亮相先进封装市场，它一改以往的哑光金属色外观，干净白色的机器，与无尘室中大多数设备相匹配。此外，该设备现已完全符合GEM300 SEMI的标准，可以无缝集成到自动化工厂和工业4.0的架构中。由于采用了强真空温度卡盘（性能是原先的三倍），翘曲矫正功能也得到了大幅提升。新一代ADM330还提供了可选的附加功能，允许单独激光标记，以提高晶圆的可追溯性。
“很高兴能够公布这台机器升级的具体细节。这些改进让我们得以持续提供强大的系统，来满足先进封装不断变化的工艺要求，”ERS electronic扇出设备业务经理Debbie-Claire Sanchez说。
Yole Développement（Yole）半导体、内存和计算技术与市场分析师Gabriela Pereira宣布：“到2026年，扇出型封装的市场价值预计将达到34亿美元以上，年复合增长率为14%，主要由5G、HPC和IoT应用驱动。”在这种动态背景下，主要的技术挑战之一是由于所应用的不同材料之间的CTE不匹配而造成的重组晶圆的翘曲。ERS electronic今天宣布的新一代热拆键合机ADM330将是一个解决方案，可以实现翘曲调整的改善，并有助于减少产量损失。
1: 2021至2026年间 |
2: 来源：Advanced Packaging Quarterly Market Monitor, Q4 2021, Yole Développement (Yole) 关于ERS electronic: ERS electronic GmbH凭借其用于晶圆探测中快速而精准的空冷温度卡盘系统以及用于扇出型晶圆和面板级封装的热拆键合&翘曲调整一体机，在半导体行业获得了杰出的声誉。 |
