拆解半导体行业一季报:谁在吃肉,谁只能喝汤?

文:资本侦探,作者:周永亮 2021-05-21 09:56:03 产业数字化

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抢“芯”大战,要持续到2023年?

从去年下半年开始,全球性芯片短缺成为半导体行业面临的最大问题,进而又波及到其他相关产业。其实,每3到4年左右,就会发生一次芯片供应短缺。相比以往,此次缺货周期更长,已经持续将近一年时间,未来何时能缓解尚无明确时间表。部分机构预测要到2022年,悲观者甚至认为可能要到2023年。

如果要追寻此次芯片短缺的原因,目前业内认为主要有几个:

第一,新冠疫情加快了整个社会的数字化进程,同时也叠加了5G和新能源汽车等应用场景。

第二,中美贸易冲突,打乱了半导体产业链的节奏,不确定性增加了各个环节的备货需求。

第三,部分企业恐慌下单和渠道炒货加剧了产能紧缺程度。

在这轮芯片短缺中,汽车行业是受影响最大的行业。国际咨询公司AlixPartners的评估显示,受到半导体短缺影响,2021年汽车行业收入损失将达到1100亿美元;产量方面,今年全球汽车制造商将减少390万辆,高于四个月前预测的220万辆。

其中,二季度将是车企最煎熬的时刻。中汽协方面表示,芯片短缺所涉情况十分复杂,目前所缺的量也很大,娱乐性芯片供应更紧张,很难确定芯片短缺问题何时能解决。基于目前情况判断,四季度可能会有所缓解,明年第一季度可能会真正解决。

在这波全球性芯片短缺潮中,半导体行业表现如何?有什么新的特征?半导体企业的一季报,可能会给出部分问题的答案。

芯片短缺要到2023年?

在查阅了半导体企业一季报后发现,表现强劲是比较恰当的词语。根据WSTS数据,2020年Q1,全球半导体销售额达1231亿美元,环比增长3.6%,同比增长17.8%。

而且这并非只是由几个细分领域带动,而是整个半导体行业表现出超高的景气度,封测、设计、设备、材料、IDM板块企业的业绩,都得到了大幅增长,很多企业营收创下历史新高。

据天风证券统计,从A股来看,设计、设备、材料一季度收入增速较高,分别为70%、68%和48%; 封测板块和分立器件,分别同比增长31%和32%。归母净利润上,设备、封测、IC 设计板块增速超过100%,达到198%、148%和134%,分立器件和半导体材料同比增长也有91%和89%。

当然,在此次芯片短缺中,最受关注的还是晶圆代工领域,也是供需矛盾的核心关节。从 2020 下半年开始,晶圆厂商的产能利用率就维持在高位。进入2021年Q1,全球制造产能利用率更是维持满载。

长期的产能不足,必然会带来一个问题:涨价。据了解,从2020年下半年开始,部分晶圆代工厂开始上调新订单的价格,涨幅在10%到20%。进入2021年后,晶圆代工再次上调2%到3%。接下来,业界普遍预期,晶圆代工厂还会涨价,这势必会推高半导体产业链的采购成本。

在缺货、涨价和新需求的背景下,晶圆代工企业的业绩大幅提升。其中,台积电依旧是独一档的存在。财报显示,2021年第一季度,台积电营收同比增长16.7%至3624.1亿新台币(约合129.2亿美元),创下新纪录;净利润增长19.4%至1397亿新台币(约合49亿美元),超出市场预期的1340.19亿新台币。

根据TrendForce的数据,2020年台积电占据晶圆代工市场54%的份额;紧随其后的是三星,市占率为17%;大陆的中芯国际和华虹半导体的市占率分别为5%和1%。

与此同时,联电、中芯国际、华虹半导体也表现不俗。从营收的角度上看,联电和中芯国际的营收,分别是16.5亿美元和11亿美元,同比增长11.4%和22%。华虹半导体营收为3.05亿美元,同比增长50.3%。从这里可以看出,虽然华虹半导体体量较小,但在一季度的增速最高。

净利润方面,它们的表现更加亮眼。联电净利润104.28亿新台币(约合3.73亿美元),同比增长372%;中芯国际净利润为1.59亿美元,同比增长145%;华虹半导体的净利润2090万美元,同比上升662%。

值得一提的是,与大多数人的认知不同,此次产能的短缺并不仅仅发生在先进制程,成熟工艺也遭遇类似问题。这不仅为台积电、三星等带来了巨大收益,联电、中芯国际等公司的业绩也节节攀升,晶圆代工企业赚得“盆满钵满”。

财报显示,一季度台积电的5纳米出货量占晶圆总营收的14%,7纳米出货量占晶圆总营收的35%。这也意味着,仅仅5纳米和7纳米的先进制程,就为台积电贡献了近一半的营收。

与此同时,联电、中芯国际则是以成熟制程为主,也表现不错。联电来自28nm的营收,比前一季增加18%,占其整体营收20%,40纳米也占到20%,这是其最大的两个业务板块。此前的2017年,联电就决定不再追逐14纳米以下先进逻辑制程,转而专注在成熟与特殊制程的晶圆制造。

中芯国际方面,90%以上的收入来自于成熟制程。财报显示,14/28nm先进节点为中芯国际贡献了6.9%的营收,较去年第四季度有所增长。40/45nm所贡献的营收正在稳步增长,55/65nm依旧是中芯国际营收的主要来源之一。

另一个备受关注的问题是,芯片短缺何时能够缓解,对此各家的预测有所不同。中芯国际CEO赵海军最为乐观,认为“缺芯”将持续到今年年底。相比之下,台积电总裁魏哲家和联电总经理王石则相对保守,认为短缺可能延续到2022年,甚至2023年。

设备板块“凶猛”

虽然半导体行业整体表现优异,但业绩增长最为“凶猛”的是设备板块。中银证券数据显示,2021年Q1,全球半导体设备龙头公司收入环比增长11.5%,同比增长45.1%,高于此前预期的39%。其中,阿斯麦(ASML)一季度的营收额为43.6亿欧元,同比增长78.8%,净利润13.3亿欧元,同比增长240%,均高于上季预期指引。

A 股半导体设备板方面,一季度营收同比增长 54.5%, 净利润同比增长 174.6%。其中,北方华创、晶盛机电是其中的代表,2021年Q1 营收为14.2亿元、9.1亿元,同比增长51.76%、27%;净利润约0.73亿元、2.8亿元,同比增长175%、110%。由此可见,国产设备企业虽然增长迅速,但与国际巨头之间的差距,依旧非常大。

在这高速增长背后,主要是芯片产能供不应求的情况下,晶圆厂商在资本开支方面大幅扩张:

台积电计划未来三年投资1000亿美金资本开支。其中,2021年达到300亿美金,远高于 2020 年 的172 亿美元。

三星计划在2021年进行35万亿韩元(约合310亿美元)的芯片资本支出,同比增加20%。

2021年3月,英特尔宣布投资200亿美元,在美国亚利桑那州建设两座晶圆厂,并重启晶圆代工业务。

根据VLSI的数据,全球半导体资本开支2021年将达到1330亿美元,晶圆制造设备销售额将达到780亿美元,同比增长22%。

这也符合半导体行业的发展规律。一般来讲,半导体上游设备对行业景气度最为敏感。因为晶圆代工产能扩建周期,多为 6 个月以上(老厂添置新设备需至少6个月,新厂建设到投产约2年左右),所以中游制造会提前一年下订单,从而造成设备板块的大幅增长。

不容忽视的是,资金大多砸向先进制程。据了解,台积电为扩张7nm和5nm产能,大幅提高2021年资本开支。Q1财务数据显示,7nm制程工艺占比从2019年Q1的22%提高到了2021年Q1的35%;5nm制程方面,2021Q1营收占比达到了14%。

三星方面,并未透露其晶圆代工部分的资本支出计划,但大概率是投向先进制程。此前,因为70%的最先进的极紫外光光刻机(EUV),被台积电取得,造成三星先进制程发展落后台积电。于是在2020年年底,三星电子副会长李在镕亲自飞赴ASML位于荷兰的总部进行拜访,意欲寻求供货更多EUV光刻机。

另一个不容忽视的情况是,虽然受到美国打压,大陆依然是全球最主要半导体设备市场之一。根据前六大半导体设备企业数据统计,2020 年中国大陆地区的半导体设备市场需求占全球的 27%,其次是中国台湾地区(23%)和韩国( 22%)。

进入2021年一季度,ASML、KLA、Lam、TEL四大半导体设备公司数据显示,来自中国大陆的半导体设备销售收入为132 亿美元,占比为 23.4%,紧跟韩国(32.81%)和中国台湾地区(25.42%)。

目前,半导体行业正进入一个新的上升周期,随着产能的释放以及新需求的不断涌现,未来业绩还会不断提升。不过,在细分板块之间会有所差别,设备板块先行,随后制造环节会接力,最后则是材料。

另一方面,半导体是一个产业链分工极其成熟的产业,但在政治和全球确信的影响下,各国都在思考如何加强半导体的自主可控,避免过度依赖进口。美国已经出台种种利好,一方面吸引台积电、三星等在美建厂,另一方面扶持本地半导体公司;德国、法国、西班牙等十几个欧盟国家签署联合声明,将大力投资处理器和半导体技术。未来的半导体产业链,势必要进行新的重组,以达到某种平衡。

本文转自钛媒体(https://www.tmtpost.com/5326105.html)

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