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CFS2025第十四届财经峰会暨2025新质生产力企业家大会定于今年7月在上海举行，主题为“穿越变革浪潮，共筑经济韧性”。
作为中国经济领域最具影响力的思想盛会，CFS第十四届财经峰会将邀请各行业领袖共同研判全球新挑战与新变局下的中国经济，共享发展新机遇，助力中国经济长期高质量发展。
CFS财经峰会设立于2012年，是集众多财经及大众媒体之力打造的大型活动品牌。峰会以演讲、高端对话、深度分享、致敬盛典、品牌展等形式汇聚和分享商业智慧，探寻中国经济转型和发展的动力。每年有超过1000位商界、政界、学界等领域代表出席，超过200位顶级嘉宾担任演讲嘉宾，深度参与媒体超过300家，影响人次超过2000万。如今，峰会已成为中国经济领域最具影响力的思想交流平台之一。
第十四届财经峰会暨新质生产力企业家大会候选品牌：京东方
一、团队介绍
面对物联网、人工智能、工业互联网等数字化时代的机遇和挑战，京东方作为物联网显示器件的端口企业，提出了打造“一个、数字化、可视的京东方”的全面数字化发展战略。RD数字化研发团队积极响应，努力攻关，与一线研发部门、并在集团领导的支持指导下，基于企业内部研发业务，结合前沿EDA自动化技术、Web开发、微服务架构、数据分析等利用计算机编程技术将研发设计过程数字化、模型化、代码化封装成BOE研发技术黑盒。同步制定了研发数字化业务路线图，分阶段布局RFQ检讨、绘图、仿真、数据分析全流程的研发数字化工具链，全面提升企业运营开发效率，不断推动着研发业务的创新与组织数字化的转型，向未来智能化显示时代迈出坚实的步伐，这在国内半导体显示企业里暂无先例。
二、成果介绍
RD数字化研发团队从2016年起至今，历经九年，以单点工具及单学科为实践，通过对标分析行业优秀案例及实践，向内聚焦业务场景、经验、数据、工具、智能为一体，提出BOE研发数字化落地的思路及实现路径，持续不断为提升研发组织的创新及研发设计品质与产品开发的效率而努力，目前主要取得数字化成果如下：
1. 研发数字化平台构建：
在半导体设计领域，版图设计是最关键模块，研发数字化打造基于流程引擎的版图设计参数化平台，在低功耗产品群试点进行中，实现了Main Panel自动化一键出，设计效率提升70%以上出图周期由7天→2天/项目，营收大约1328万人民币。
为缩短新产品上线周期，降低试产成本，在国产工业软件基础结合互联网技术方式集成了企业内部大量的实测数据及DOE调优方法、材料数据库、TFT结构模型库等技术资源，构建了工业互联模的数字化器件工艺仿真平台，应用在OLED产品特性改善中，试产效率提升80%，试产费用节省102W；良率改善节省1232W。
最后以研发数据为基础，首次打通“研发-CIM-数据中台”闭环，利用数字化方案，充分调用研发所需领域的数据，打造首个跨领域的研发数据分析平台，为PE及相关领域工程师提供全面、准确、高效的数据分析服务。目前拉通了7个现地，完成数据统一入湖管理效率提升80%，节省人工2h/天。
2. AI赋能研发设计
人工智能浪潮席卷全球，正以前所未有的速度、广度和深度改变生产及生活方式。京东方集团也积极拥抱AI，力争行业应用走深向实。2024年京东方集团提出强化人工智能发展战略，推动AI在制造、显示、创新等方面实现聚焦突破；为更好支撑和赋能显示研发设计业务发展，RD数字化研发团队作为关键成员，制定并参与了多项AI机制和具体项目，将多年来的数字化能力进行了外延。率先在研发组织内部成立专项小组对AI在研发设计中的机会点进行了分析，梳理AI+设计重点项目10余项，包含力学、电学仿真、OPC光刻AI大模型、OLED 材料AI开发、AI OLB布局布线等，整体上提升了AI技术在京东方集团研发组织的应用领域。
以AI 助力OLED材料研发为例：利用工人智能深度学习底层技术，应用新材料开发领域，针对行业文献中批量化学分子结构数据，避免原有人工画图的生成的模式，利用AI进行分子识别后，在实现批量识别、批量仿真的基础上，自动累特定字段数据库，为后续实现从分子式，预测材料物性参数或实现从特定的材料物性参数定向输出分子结构做好储备，提升材料开发效率。
3. 行业影响力
RD数字化研发团队展示了出卓越的双轨并进策略。将持续深化其创发展路径，积极借鉴行业内的杰出案例，不断激发团队创造力与革新精神。
一方面，积极投身于集团内部的创新浪潮之中，凭借出色的创意与实践，在2024年集团商业化创新挑战赛中脱颖而出，荣获“优秀创新团队”的殊荣；以AI 赋能研发设计及仿真业务的应用场景实践，荣获2024年度“京东方人”创新转型及数字化变革团队奖。
另一方面，RD数字化研发团队亦不忘拓宽视野，主动融入行业生态，积极参与各类行业盛会与交流活动。他们不仅深入对标行业内的优秀案例，汲取先进经验，更勇于将自身的项目实践推向行业前沿，接受市场的检验与锤炼。这一过程中，团队不仅积累了丰富的实战经验，更赢得了行业内外的广泛认可与高度肯定，进一步巩固了团队在行业内的影响力与竞争力。2021年 获国家工信部第三届中国工业互联网大赛•工业互联网+数字仿真专业赛 三等奖；2022年数字化企业网(e-works)中国智能研发杰出应用奖；2024年获取ESIS电子半导体数智峰会 半导体行业最具创新力案例奖，消费电子行业 数字化优秀示范案例，第二届电子半导体/智能制造数智化会议年度数字化转型优秀团队奖等。
三、未来规划
RD数字化研发业务经过九年迭代演进，已经形成了较为成熟业务逻辑和产品方法论，已经从单纯的效率提升工具开发，拓展到建模、仿真及大数据分析领域，未来将聚焦一线工程问题，通过打造BOE研发数字化平台，助力研发产品和技术创新。主要有以下工作重点方向及规划：
产品迭代方面：重点完成iReal工艺仿真平台及光学仿真平台的建设及推广应用。以工艺仿真平台为例说明：平台将基于半导体显示行业特点，打造出的一个专业、高效、便捷的数字化平台，一方面有效整合TCAD仿真技术、专业算法、仿真模拟数据，另一方面利用Web应用技术对数据高效整合、良好的用户交互及管理、对EDA数据管理和可视化呈现，以及Web技术架构良好的扩展性及保密性，将企业内自研的技术核心、仿真数据库、数据分析挖掘算法（如DOE调优方法、材料数据库、TFT结构模型库等）进行拓展和后台封装。帮助工程师解决实际工程设计问题，有效提升研发设计高效性与准确性，实现仿真技术在企业内快速的落地并应用。工艺仿真的应用落地将节省大量的EN试产费用，落地有挑战，但值得干！
平台建设方面：构建BOE自有研发数字化平台，未来研发设计工程师的工作将完全在本平台上开展。不管是设计、仿真建模、求解计算或数据分析等需要大量软硬件资源的工作场景，都将在研发数字化平台上完成。本平台将对标国内先进的工业互联网平台的产品架构、技术架构和运作模式，并集成AI、大数据、云计算等技术，致力于将BOE研发数字化平台打造成赋能研发设计工作的更加高效、更加敏捷、更加智能的数字化平台！
展望未来，RD数字化研发团队将持续深化其创新发展路径，积极借鉴行业内的杰出案例，不断激发团队的创造力与革新精神。团队将紧密跟踪研发设计领域及AI领域的最新动态与技术趋势，确保团队始终站在技术前沿，引领创新潮流。通过联合各方力量，结合已成功实施的AI项目所积累的宝贵经验，着手打造一个高度集成、资源可高效复用的能力底座，赋能BOE研发数字化平台，提质增效。
