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面对目前中国芯的发展状况，何进提出了三个建议：第一，要有打持久战的准备；第二，做好顶层设计；第三，将芯片提升为一级学科。
11月1-2日，由中国国际科技交流中心、深圳市科学技术协会、深圳产学研合作促进会联合主办的“2019大湾区机器人与人工智能大会”在深圳盛大举办，向世界传递超前新思维，为产业激发空前新动能。
在“5G物联网发展趋势论坛”上，深圳市新兴战略产业博士专家联谊会会长何进发表了主题演讲，并在会后接受创客猫的采访。
何进会长接受创客猫采访
中国芯从去年一系列事件发生后，就成为了一个大热点。何进认为，这种现象是好事也是坏事。好事在于让全国人民知道芯片很重要，可是我们的芯片很落后，需要举国之力去突破；坏事在于因为芯片的极端重要性，在这个领域里政府、产业界、投资界大家都出资，芯片全国一片红，就有点瞎忙活的味道，因为这其中缺乏整体的规划和顶层设计，造成了资源浪费。并且因为芯片人才整体是很缺乏的，就导致了人才的恶性竞争。
面对目前中国芯的发展状况，何进提出了三个建议：第一，他不认为在芯片上有弯道超车的可能，虽然有换道超车的可能性，但也是在某些局部环境上，所有要有能坐十年二十年冷板凳的准备，中央政府在财政、政策、教育上一定要有打持久战的准备；第二，中央政府在顶层设计上，要按照不同的基础和资源来分配各个地方的角色；第三，在人才培养上，要建立全国的产教融合平台、创新平台，把芯片提升为一级学科，从小学生到大学生不同的学习阶段里，创造一个学习芯片，增强学习芯片兴趣的环境。
何进会长发表主题演讲
以下为何进演讲实录：
上天入地都离不开芯片，过去20年从普通的互联网走到我们的移动互联网，在以后的20年会以移动互联网的基础走向万物互联和智能的新时代。在这个过程当中，现在最热门的AI和芯片的本质上就是赋万物以智能，从而可以自我进化和自我学习以及自我组织，人类有智能和万物有智能，进入万物智联之后这个时代就是一个伟大的时代。
所以AI真正努力的场景不仅仅是算法，实际上20年以来，以算法为基础的人工智能是本质上的突破。芯片领域上真正物联网的实现和5G的普及是需要在专有芯片上的突破，需要传感器和流量成本的下降，所以万物智联的新时代需要芯片的技术突破和人工智能技术的突破。
大家看一下万物互联的基础，第一个肯定就是网络，今天5G已经是走在世界的前列，其实真正万物互联的时代还有6G、甚至是8G，超高频、超宽带的时代，我们想象的万物互联的实现可能还需要真正通讯网络的实现和突破，这个是算力。我们已经讲人工智能的突破，仅仅有算法还不够，既要有算法还要有数量以及实现算法的结构。
最后一个是芯片，我们讲的都是以芯片为基础。无论是数据中心还是我们的边缘端高效低功耗低时延这些都需要芯片的突破，所以说具有万物互联的底层传感器到我们中心的数据、中心芯片的突破都非常重要。
其实现在的芯片突破在各个层次，AI加速处理能力的这种芯片现在还在研发，我说我们过去传统的CPU过去AI是可以加速的，在华为的最新手机实现的是图像处理的人工智能加速的GPU。还有专用的AI芯片的研发，讲到灵活性和效能以及成本，这是主要考虑的一些因素。还有我们看到几个不同的维度衡量，针对自己的场景其实有很多不同的研发手段。大公司解决的是CPU和GPU的问题，小公司是快速的容易实现的几个模式。
第二部分讲到万物互联，其实里面是我们的5G，里面是数据流，这种数据不仅要流动，我们还要存储起来。所以存储的产业我们讲整个的电子信息产业中占了巨大的市场，存储产业应该是占了一半的市场份额，这几年韩国的三星应该都赚了很多的钱，国家的存储芯片这个部分也有一个巨大的布局。据说中科院和中心国际合作主要就项目存储器，这个是产业化的一些应用。
还有一个是中科院所和武汉信息合作，大家看这些都是产学研的模式，包括建筑存储期，这个里面也有很大的进展。第三个部分是以中科院半导体所他们自己研发的磁性存储为主的，以前的电脑有磁的声音。对于物联网来讲，它需要低功耗的更快速的应用，计算和图像的存储现在是一类产品，还有一块是本身的存储也是一大类的产品，但是这种传统模式的产品其实存在一个致命的缺陷，我们想存储和计算是分开的，这中间需要数据来回的传输，里面还有巨大的能耗和时间的限制。
所以要打破这样的一堵“墙”，最根本的是存算一体化的芯片，本质上讲处理信息和存储信息放在一个芯片就可以实现。至少信息传输的距离大大的缩短了，本身的能耗上讲也会大大的减少。所以最新的最有前途的芯片可以作为我们数据中心和边缘计算以及终端的用户，都会有很多的解决方案。
现在真正的基于这三个真正的存储器，包括还有电阻存储器以及磁性存储器的存一体化的芯片，我们想想存储当中继续计算，这样的潜力是芯片的巨大进步，这种商业化还需要2—3年的时间。
最后讲到的是光电芯片，也是我们刚才的院士和校长讲的这个里面有传输和传感以及赋能的芯片，从室内到室外的障碍还需要传输芯片来实现。
我讲一下物联网的实现最底层的是传感器，这种传感器本质上是以成效的方式和数字的方式感知，还有一个最重要的是自动驾驶和机器人以及卫星展现的是成像的芯片。我们手机上现在也有这方面的突破，现在手机照片的美颜以及高的分辨率都已经可以实现，这一类来讲，这些都是最有前途的。因为首先是芯片设计，投资不大，而且是海量的市场，大家都知道国内我们安防发展得非常迅速，在人脸识别还有天眼等其他方面的应用都非常大。
而且光电芯片现在使用的时候芯片技术还有巨大的进步空间和海量的市场空间，所以要投资我建议大家投CMOS图像传感器这类芯片，包括还有一个是光电的成像芯片。今天我们走进部分的机场相对传统的X影像对于人体的影响会降低1000倍，国内的产品大部分都是从英国和其他国家买了之后国内拼装。我们说它的分辨率以及可以探测的范围包括有机和无机，我后面看到5G+人工智能和人工智能+AloT，我们讲到这个场景的实现就像我刚才讲的无论是低时延还有低功耗以及低成本和高安全，所有都需要创新。
人工智能的芯片还在路上，罗列的场景有部分可以做，大家代价就是能耗。阿尔法狗可以战胜世界冠军，但是阿尔法狗背后是几个很大的机房，这样的话这个算力是不够的，这个巨大的能耗是无法承受的。所以AI的公司很多，如果是以算法出名是不行的，没有芯片的结合就永远没有盈利的机会，还有一个是新型的存储芯片，都有很大的市场。我们说不仅仅是芯片的基本模块要突破，我们的价格上也要突破。包括一些集成的需要网络低功耗的协议和现在我们最强调芯片的新方法，就是硬件实现芯片软硬件协同的体系，这些都是未来最有前途的方向。
